BR-200 BGA REBALLING HOT PLATE  
 상부는 할로겐 히터, 하부는 주물히터 적용
 상/하부 독립적 사용가능
 3단 스위치로 3가지 온도 저장
 냉각판 좌우 이동
 안전덮개
 

 

<특징>

Pb Free BGA를 Reballing 함에 있어 HOT PLATE의 균일한 열 전달이 매우 중요합니다.

기존 HOT PLATE는 알류미늄 판을 히터로 가열시켜 순수 열만을 전달시키므로 표면에 밀착되지 않은 부분은 열전달 속도가 느리고 충분한 열량을 공급하기 위해서는 온도를 250도 이상으로 높여야 했습니다.

BR-200은 플레이트를 주물히터로 제작하였고 표면에 세라믹코팅이 되어 있습니다. 따라서 열효율이 매우 좋고 균일하므로 Pb Free Reballing 작업에 최적입니다. 표면에 코팅된 세라믹에 의해 원적외선이 방사되므로 표면에 닿지 않는 Flip Chip Type의 BGA도 손쉽게 Reball이 가능합니다.

또한 상부히터 BR-200TH를 옵션으로 준비하고 있으므로 온도에 민감한 BGA Reballing에도 대응하고 있습니다.

 


 

<사양>

하부 핫 플레이트(BR-200) 본체 치수 250(W)*160(D)*120(H)mm
핫 플레이트 치수 120(W)*140(D)*10(H)mm
냉각 플레이트 치수 110(W)*140(D)*8(H)mm
상부 장치(BR200TH-OPTION) 베이스 : 300*300, 높  이 : 300mm 이내에서 사용자 자유롭게 조정 가능, 히터 및 제어부 : 173*150*51mm
하부 핫 플레이트 최대 소비 전력 AC 220V, 3A, 550W 이하
하부 온도 제어 범위 60~350℃
상부 장치 최대 소비 전력 AC 220V 550W이하
상부 온도 제어 범위 60~350℃