TR3000-HAV BGA REWORK STATION  
 FULL HD 카메라를 사용하여 선명한 이미지
 HOT AIR + IR(원적외선) 복합가열 시스템
 10단계 온도 프로파일 및 100개의 파일관리
 실제 온도 제어기능
 레이저 포인터에 의한 타겟 위치 확인
 

 

<특징>

TR3000-HAV는 인쇄 회로 기판(PCB)에 BGA, SMD, SOCKET, CONNECTOR등 표면 실장(SMD) 부품을 원적외선+핫에어 방식의 히터를 사용하여 리웍할 수 있는 차세대 SMART REWORK 시스템입니다. 상부는 HOT AIR 히터를 하부는원적외선 히터(IR HEATER)를 사용함으로써 PCB에 균일하게 열전달을 할 수 있으며 가열 온도와 시간을 최대 10단계로 적용할 수 있습니다. 또한 비접촉식 적외선 센서(IR SENSOR)와 접촉식 K-TYPE 센서를 이용하여 기판의 표면 온도를 실시간으로 감지하여 제어 함으로써 기존의 복잡한 온도 프로파일 설정이 필요치 않습니다.  단 1개의 표준 온도 프로파일로 대부분의 PCB의 REWORK 작업을 수행할 수 있습니다.  장비 가동시 주변 환경이나 기판의 온도에 대해서도 스마트한 대응을 하므로 누구라도 손쉽게 리웍 작업을 할 수 있습니다.

 


 

<사양>

PCB SIZE

최대 260mm x  600mm

부품 SIZE

30x30mm, BGA, SMD 부품

가열 방식

상부: HOT AIR (N2 적용가능)

하부: 원적외선

온도 제어

적외선 또는 K-type 센서에 의한 표면온도 실시간 제어
MODE3은 HEATER에 부착된 K-type 센서에 의해 히터 온도 제어

압축공기 또는 N2

건조하고 깨끗한 압축공기 또는 질소가스(N2(를 투입할 것

공급압력: 5Mpa 이상

사용유량: 35L/min

공급포트: 6파이 원터치 닛불 2EA

상하부 작업공간

Top: 30mm, Bottom: 40mm

상부 IR SIZE

가열영역:70 x 60mm/ HEAD SIZE: 120 x 100mm

하부 IR SIZE

60 x 60mm

히터 출력

상부 1500W, 하부 600(300W x 2EA)

온도 설정

M1, M2, M4는 최대 285℃(기판 표면의 온도)

M3는 최대 550℃(히터의 온도)

냉각 방식

작업 종료후 AIR + 냉각팬에 의한 강제 냉각

작업 모드

MODE1 : 표준 작업, 온도 우선 제어

MODE2 : 표준 작업, 시간 우선 제어

MODE3 : 상하부 히터에 부착된 K TYPE센서로 히터 온도 제어

MODE4 : K type 센서를 이용한 제어

온도 프로파일

10단계 제어, 100개 저장

VISION

광학10배(기본) 광학27배~디지털줌 X10배(최대270배)

ZOOM IN/OUT, FOCUS 조절버튼

상하부-백색LED 조명

관찰 카메라

납땜 관찰용 카메라

ZOOM IN/OUT, FOCUS 조정

화소수: 47만 화소, 배율: 12배

안전 기능

센서 이상, 과열, AIR공급 에러, 모터 및 각종 기기 이상 시 히터 전원 차단

외형 치수

600(w) x 540(d) x 700(h)mm(모니터 제외)

무게

약63kg

전      원

AC220V, 15A

소비 전력

최대 2.9KW ±10%이내